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产品编号
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主要参数
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TE泰科 240,PLUG,VT,095,30AU
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：376.4324 元
起订数：330 个
最小包装数：330 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 100 – 300
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高度 ： 8.64mm[.34in]
封装数量 ： 3
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 10.92mm[.43in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 240
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 240,PLUG,VT,095,30AU
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：278.8004 元
起订数：330 个
最小包装数：330 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外形 ： 低
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合对准类型 ： 极性定位槽
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.099822in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[99.9998 – 299.9994μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 8.64mm[.339552in]
封装数量 ： 3
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 10.92mm[.43in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[29.9212μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 240
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.049in]
TE泰科 MS,738PLUG,40,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:14
交货周期：2-3周
期货价格：39.602 元
起订数：8360 个
最小包装数：8360 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 19
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.41
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,80,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:80
交货周期：2-3周
期货价格：97.51 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.41
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 80
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,100,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:65
交货周期：2-3周
期货价格：141.5054 元
起订数：400 个
最小包装数：400 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.41
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,120,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:6
交货周期：2-3周
期货价格：117.1584 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 7
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.41
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 120
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,160,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：170.795 元
起订数：2200 个
最小包装数：2200 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 5
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.41
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 160
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,200,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：250.7312 元
起订数：1760 个
最小包装数：1760 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.41
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,100,ASY,KINKED GBUS
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：147.6074 元
起订数：640 个
最小包装数：640 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 可扭结每个接地总线右侧的首个尾部。
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.54mm[.1in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -85 – 257, -65 – 125
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.54
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 扭结
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,60,ASSY,125
+查看所有产品信息
库存数:36
交货周期：2-3周
期货价格：69.5018 元
起订数：5720 个
最小包装数：5720 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 13
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 扭结
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 60
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,80,ASSY,125
+查看所有产品信息
库存数:23
交货周期：2-3周
期货价格：134.183 元
起订数：300 个
最小包装数：300 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 80
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,100,ASSY,125
+查看所有产品信息
库存数:2
交货周期：2-3周
期货价格：126.8606 元
起订数：3520 个
最小包装数：3520 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,120,ASSY,125
+查看所有产品信息
库存数:11
交货周期：2-3周
期货价格：199.4744 元
起订数：350 个
最小包装数：350 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 7
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 120
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,140,ASSY,125
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：231.815 元
起订数：180 个
最小包装数：180 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 6
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 140
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,160,ASSY,125
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：200.6948 元
起订数：2800 个
最小包装数：2800 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 5
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 160
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,180,ASSY,125
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：350.1938 元
起订数：40 个
最小包装数：40 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 180
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,200,ASSY,125
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库存数:1
交货周期：2-3周
期货价格：203.1966 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 3.18mm[.125in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 4
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 3.18
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 200
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,40,ASSY,185
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库存数:26
交货周期：2-3周
期货价格：75.6038 元
起订数：570 个
最小包装数：570 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.7mm[.185in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 19
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 4.7
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,60,ASSY,185
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：89.6384 元
起订数：910 个
最小包装数：910 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.7mm[.185in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 13
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 4.7
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 60
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,80,ASSY,185
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：134.183 元
起订数：300 个
最小包装数：300 个
期货交期：8-10周
close
- 滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 4.7mm[.185in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 4.7
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 80
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,100,ASSY,095,KINKED
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：166.5236 元
起订数：320 个
最小包装数：320 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 可扭结每个接地总线右侧的首个尾部。
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
接合对准类型 ： 极化, 极化
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡铅
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300.7μin]
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.65in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端接柱体长度(mm) ： 2.41
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 焊接插针
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 10.5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,40,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:499
交货周期：2-3周
期货价格：45.0938 元
起订数：760 个
最小包装数：760 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： .19mm[.19in]
接合对准类型 ： 导轨
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 19
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 交错
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 焊接插针
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 柱体极化
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,80,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：64.01 元
起订数：4400 个
最小包装数：4400 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： 4.83mm[.19in]
接合对准类型 ： 导轨
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 管
堆叠高度 ： 18.75mm[.738in]
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 交错
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 焊接插针
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 柱体极化
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 80
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,100,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:22
交货周期：2-3周
期货价格：104.7103 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： 4.83mm[.19in]
接合对准类型 ： 导轨
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 交错
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 焊接插针
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 柱体极化
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 100
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 MS,738PLUG,120,ASSY,095
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：110.9954 元
起订数：560 个
最小包装数：560 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
滞燃 ： 是
预装 ： 是
信号端子接触部电镀厚度 ： 30
信号端子接触部电镀材料 ： 金
信号端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 锡：哑光
信号端子端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
信号端子材料 ： 磷青铜
尾部长度 ： 2.41mm[.095in]
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
可堆叠 ： 是
壳体颜色 ： 自然
壳体进入方式 ： 顶部
接合柱长度 ： 4.83mm[.19in]
接合对准类型 ： 导轨
汇流条接合区域电镀厚度 ： 30
汇流条接合区域电镀材料 ： 金
汇流条端接区域电镀材料表面涂层 ： 哑光
汇流条端接区域电镀材料 ： 具有镍底板的锡
汇流条材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
焊尾端子电镀厚度 ： 2.54 – 7.62μm[100 – 300μin]
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 哑光
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 16.46mm[.648in]
封装数量 ： 7
封装方法 ： 管
堆叠高度(mm) ： 18.75, 38.94
堆叠高度(in) ： 1.533
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 公端
端子接触部电镀厚度 ： .76μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子布局 ： 交错
电压(VAC) ： 30
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定类型 ： 焊接插针
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 柱体极化
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 120
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications